產品介紹
                    
    
                
    
                
    
                    
    
                        風行科技ESIM芯片
                    
    
                    
    
                        
    風行科技聯合運營商，向廣大物聯網企業推出全球第一款2mmx2mm尺寸eSIM芯片，為企業用戶提供更加獨立，靈活的eSIM解決方案。產品適合集成在模組產品中，支持2G、4G、NB-IoT等多種網絡制式，并可適用于消費電子級和工業級等環境
                        
    
                    
    
                
    
            
    
        
    
        
    
            
    
                
    
                    
    
                        
    產品參數：
    
                    
    
                    
    

                        
    
                            尺寸：2.00mm x 2.00mm     厚度≤1.00mm
    
                        
    
                            規格：DFN2*2-8封裝
    
                        
    
                            工作溫度：MSO:-25~85℃    MSI: -40~+105℃
    
                    
    
                    
    
                        
    
                            COS規范：《中國移動用戶卡cos技術規范》、《中國移動物聯網專網寫卡技術規范》
    
                        
    
                            空中寫卡：支持中國移動空中寫卡 技術規范
                        
    
                    
    
                
    
            
    
        
    
        
    
            
    
                
    
                    特點優勢
                    
    
                
    
                
    
                    
      
                        
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                                ESIM物聯卡的優勢
                                更穩定
                            
      
                            
      許多物聯網應用場景環境惡劣，面臨高溫、高濕、震動和粉塵等問題，相對于傳統插拔SIM，貼片SIM，eSIM使用更加穩定。
      
                        
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                                ESIM物聯卡的優勢
                                體積小
                            
      
                            
      占據細微電路板空間，可使物聯網設備體積朝更小方面設計，同時節省卡槽成本。
      
                        
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                                ESIM物聯卡的優勢
                                適應強
                            
      
                            
      工業級產品，工作溫度-40~+105℃，適應復雜苛刻的自然環境。
      
                        
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                                ESIM物聯卡的優勢
                                更靈活
                            
      
                            
      讓遠程終端設備換號、換套餐更靈活，不用到現場，很大程度節約資源和成本。
      
                        
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                                ESIM物聯卡的優勢
                                更安全
                            
      
                            
      讓遠程終端通信更安全，沒有實體卡，不用擔心遺失，被盜等問題。
      
                        
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                                ESIM物聯卡的優勢
                                周期短
                            
      
                            
      通訊模組可在前期內置eSIM芯片，減少企業后期設計，裝配周期。
      
                        
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                    銷售模式
                    
    
                
    
                
    
                    
      
                        
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                                    ESIM物聯卡單獨售賣
                                
      
                                
      芯片單售
      
                                
      企業單獨采購eSIM芯片，根據引腳開發指南，貼入電路板，實現eSIM使用。
      
                            
      
                        
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                                    ESIM物聯卡與模組結合售賣
                                
      
                                
      組合模組
      
                                
      風行科技先將eSIM芯片內置到通訊模組，企業連同模組一起購買，實現eSIM業務，目前風行科技已實現移動m6220模組內置eSIM業務。
      
                            
      
                        
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                                    ESIM物聯卡與云貓結合售賣
                                
      
                                
      組合云貓
      
                                
      云貓2G，NB版本均可內置eSIM芯片，可采購云貓實現eSIM服務。
      
                            
      
                        
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