首先我們來說說什么是eSIM物聯(lián)卡？是近兩年運營商推出一種基于物聯(lián)網(wǎng)卡業(yè)務(wù)的新應(yīng)用，設(shè)備前期只需要具備支持eSIM芯片的通訊模組或者eSIM芯片即可，后期將號碼通過遠(yuǎn)程空中寫號（OTA）的方式寫入芯片即可實現(xiàn)卡號的實時分配。

為何eSIM芯片物聯(lián)卡如此受特殊行業(yè)的歡迎？

對于行業(yè)來講，許多物聯(lián)網(wǎng)卡應(yīng)用場景環(huán)境惡劣，面臨高溫、高濕、震動和粉塵等問題，對于傳統(tǒng)插拔SIM卡，松動，非法使用，換卡等引發(fā)的諸多問題，嚴(yán)重影響企業(yè)日常運營。另外，物聯(lián)網(wǎng)終端小型化需求愈發(fā)明顯，終端廠商希望將SIM集成于模組中，不僅節(jié)省卡槽成本和電路設(shè)計成本，產(chǎn)品體積方面微型化是大勢所趨。

近期風(fēng)行科技聯(lián)合運營商，向廣大物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)推出一款ESIM承載芯片，企業(yè)可以將ESIM承載芯片先期貼片在主板電路或者通訊模組內(nèi)部，后期采取空中寫號方式，將運營商分配的物聯(lián)網(wǎng)卡號寫入ESIM芯片內(nèi)部，實現(xiàn)靈活、安全、可靠的應(yīng)用。

eSIM物聯(lián)網(wǎng)卡優(yōu)勢

遠(yuǎn)程空中寫號：號碼隨時回收，注銷號碼也不用到現(xiàn)場更換。

占用空間小：不占據(jù)任何電路板空間，可使物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備體積朝更小方面設(shè)計

工業(yè)級制造：通過模組內(nèi)置虛擬卡號，減少售后問題

靈活性更強(qiáng)：終端設(shè)備可以根據(jù)自身業(yè)務(wù)情況，隨時更換不同資費套餐號碼，最大程度節(jié)約通訊費用。

使用更安全：沒有實體卡，終端用戶無法撥出用作他用，也不用擔(dān)心遺失，被盜等問題

ESIM物聯(lián)卡售賣方式

單獨售賣eSIM芯片

將eSIM芯片售與企業(yè)，企業(yè)將eSIM芯片貼入設(shè)備電路板，后期風(fēng)行科技通過遠(yuǎn)程寫號，分配物聯(lián)網(wǎng)卡號給企業(yè)。

eSIM通訊模組

將eSIM芯片置于通訊模組內(nèi)部，企業(yè)通過購買通訊模組，獲得Esim服務(wù)。

支持eSIM的設(shè)備

對具有ESIM物聯(lián)網(wǎng)卡芯片的企業(yè)設(shè)備，風(fēng)行科技可在后期直接遠(yuǎn)程寫號到設(shè)備中，但該方案需要和風(fēng)行科技確認(rèn)是否運營商支持。

風(fēng)行科技于2017年初推出eSIM業(yè)務(wù)，目前使用客戶已超過200家，使用eSIM的設(shè)備超過十萬臺。未來ESIM將逐步淘汰傳統(tǒng)的SIM卡，風(fēng)行科技將緊隨時代步伐，為企業(yè)客戶提供更加實用的物聯(lián)網(wǎng)通訊解決方案。