市場報告數據顯示，2017年，一個典型的四口之家擁有超過20個聯網終端，2022年這個數字會增加到50個。而從目前的情況來看，這些數據已經低估了普通家庭中的聯網終端數量。

高通市場營銷總監Ignacio Contreras指出，對于很多企業而言，物聯網僅僅是未來可以有效利用的潛在機會，但對于高通而言，該領域已經成為有所建樹的業務。根據數據，高通每天出貨超過100萬顆物聯網芯片;此外，高通預計2018財年在物聯網的營收將超過10億美元。

萬物互聯以下三大要素必不可少

物聯網終端都需要連接。可能是Wi-Fi、藍牙、或是LTE，在不久的將來也可能是5G，或者是以上幾種連接技術的組合。

都需要不同程度的計算和處理能力。比如圖形的處理、多媒體的處理、應用的處理、信號的處理、人工智能等等。

必須建立在一個高度安全的基礎之上，從而確保每一臺設備不會出現安全隱患。畢竟我們的生活處處都有終端產品，信息泄露可是大問題。

在這樣的物聯網大勢下，高通將自己在智能手機領域開發和演進的技術，遷移至各種物聯網終端和應用中。

物聯網本身具有明顯的多樣化特征，這些終端同樣來自非常多樣化的供應商，高通產品線做出相應支持，從先進的移動SoC(具備CPU、GPU、DSP、4G LTE和安全性等組件和性能)一直到應用SoC、LTE SoC、連接SoC以及相對基礎的藍牙SoC，所有產品都具有不同程度的計算能力、連接能力和基于硬件的安全性能，最終集成在一個SoC當中。

除了產品線的豐富布局，高通在渠道布局和平臺建立上不遺馀力。趨勢、技術再加上渠道的力量，采用高通物聯網技術的用戶，從2014年的500加增長破9000家。其中，中國市場扮演重要角色。

據了解，高通目前已經推出30多個平臺，覆蓋物聯網的各個領域，比如智能攝像頭或燈泡、智能家居終端、智能手表等等。萬物聯網勢必成為下一波風口浪尖，而在風口燒起之前，高通已經走在前面。